一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法

本发明公开了一种印制板加工中的PCBA铜条开模式贴装方法，通过在印刷过程中，在印刷线路中增加铜条，通过利用铜条的高度尺寸增加线路的横截面积，解决SMT焊锡融化后跑位问题，从而形成有效横截面积，解决散热和阻抗大的问题。