一种带pin孔的多层PCB板加工方法

本发明公开了一种带pin孔的多层PCB板加工方法，具体涉及PCB板加工技术领域，包括以下具体步骤：步骤一、基材处理：将原始覆铜层压板切割成特定尺寸和形状的板材；步骤二、内层处理：从步骤一中的板材中挑选出作为内层的覆铜板，再利用光刻技术和化学蚀刻在覆铜板上形成电路图案；步骤三、层压；步骤四、钻孔和电镀：利用打孔机在层压后的多层板上钻出pin孔，再采用电镀工艺在孔壁上制作导电铜层，实现层与层之间的互联。本发明通过在进行热压之前先利用热熔机将PCB板两两粘接在一起，实现预粘接，以保证相邻两个PCB板能够对齐，再在热压的过程中利用夹具将多层PCB对齐，进一步防止层与层之间错位，从而保证产品质量。