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使用多层遮罩的半导体元件的制备方法

발명유효
6조회수
14청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10B 12/00 (2023.01)H10W 20/42 (2026.01)H10W 20/45 (2026.01)

本公开提供一种使用多层遮罩的半导体元件的制备方法。该制备方法包括形成一绝缘层在一基底上;形成一多层遮罩在该绝缘层上;使用该多层遮罩蚀刻该绝缘层;以及形成多个下电极在该绝缘层中。