一种大角度倒装晶片、模组及其封装方法

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种大角度倒装晶片，所述倒装晶片包括GaN层及蓝宝石层；所述蓝宝石层的上表面的局部区域或全部区域通过刻蚀形成凹槽；所述凹槽上覆盖有反射薄膜；还涉及一种倒装晶片模组及其封装方法；本申请具有结构简单、适用范围广且成本低的特点，通过改变晶片结构工艺，扩大晶片的出光范围，提高晶片的出光均匀性。