一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法

本发明提供了一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法，通过设有机架，机架的上表面设有主控器、烧结机构、移载机构、第一传动机构和第二传动机构，主控器分别与第一传动机构和第二传动机构电连接；移载机构包括送料架和多个承载台，送料架的第一长侧边设有多个第一垫板，送料架的第二长侧边设有多个第二垫板，第一垫板与第二垫板相对设置以形成用于承接PCB板的中空载板，中空载板的中空处位于承载台的上方；烧结机构包括热压针和下压组件，热压针位于承载台的上方，热压针与下压组件的底部机械连接，下压组件与主控器电连接，能够实现PCB板在多个工位间的自动、精确定位与转移，显著提升生产效率与工艺一致性。