一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备

本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板，包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件；工作组件包括旋转座及平面弹簧组件，旋转座内设有旋转轴，旋转轴可滑动地安装在旋转座内，旋转轴两端分别为传动端和工作端，驱动组件与旋转轴的传动端相连，吸嘴组件与旋转轴的工作端相连；驱动组件和旋转轴上分别设有贯穿且连通的第一腔体和第二腔体，平面弹簧组件包括第一弹片，第一弹片位于驱动组件与旋转座之间，第一弹片的内环固定套设于旋转轴，旋转轴与旋转座相对滑动时，第一弹片发生弹性形变。本发明的校正贴装系统及固晶设备具有与上述绑头装置相同的有益效果。