一种芯片的制备方法及芯片

本申请公开了一种芯片的制备方法及芯片，芯片的制备方法，包括：在半导体层上依次形成第一导体层和第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成桥墩结构；在所述桥墩结构之间形成牺牲层；在所述桥墩结构上依次形成第三绝缘层和桥梁结构；以及去除所述牺牲层，形成空气桥结构；其中，所述牺牲层为BARC层或无定形碳层。本实施例的芯片的制备方法采用BARC层或无定形碳层作为牺牲层，BARC层或无定形碳层去除的过程中不会对芯片结构的结构造成影响，防止过刻蚀芯片结构，并有效去除噪声的干扰源。