封装基板及其制备方法

本申请提出一种封装基板及其制备方法。本申请实施例的封装基板的制备方法，通过在载板上设置介电层，并在介电层上制作形成线路层，从而能减少一次压合，使得到的封装基板(三层无芯结构)的厚度减薄。本申请实施例的封装基板，介电层表面的第二线路层与介电层另一表面的导电层(第一线路层的结构)形成一种跳线结构，能减少信号干扰，提高线路的稳定性，从而能改善封装基板的性能。