一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置

本发明属于封装技术领域，且公开了一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置，通过激光开槽，使熔融焊料在毛细力作用下填充空腔，冷却后形成三维的、类似钩状或锚状的互锁结构，利用毛细力驱动的自发性爬升现象，能确保即使是在窄小的槽道内，焊料也能实现完全、无空洞的填充，避免了因填充不充分导致的局部过热和可靠性问题，极大地增强了焊点与基板间的机械结合强度，能有效抵抗因热膨胀系数不匹配产生的剪切应力和机械振动，防止模块开裂、翘曲或脱落。