电路板和包括该电路板的半导体封装

本发明的实施方案提供了一种电路板，包括：芯层，所述芯层包括空腔；和设置在芯层的空腔中的连接构件。空腔的侧表面包括多个侧表面，所述多个侧表面面向连接构件的多个侧表面。空腔的多个侧表面中的每个侧表面包括第一部分和第二部分，第一部分沿着连接构件的周边在水平方向上与连接构件间隔开预定距离，第二部分设置成比第一部分更靠近连接构件。空腔的多个侧表面的第二部分沿着水平方向与连接构件重叠。