电路板和包括该电路板的半导体封装

本发明的实施方案提供一种电路板，包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层上的第一电路图案层；设置在第一绝缘层和第一电路图案层上并且包括空腔的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图案层；设置在空腔中的半导体器件；和设置在空腔中并且包围所述半导体器件的树脂部分，其中，树脂部分的上表面和第二绝缘层的上表面形成台阶部分。