半导体晶圆的研磨检测系统及半导体晶圆的研磨检测方法

本发明公开一种半导体晶圆的研磨检测系统以及半导体晶圆的研磨检测方法，其中半导体晶圆的研磨检测系统包含有一研磨头，具有一马达带动该研磨头进行旋转，一保持环，固定于该研磨头的一底部，其中该保持环包含有多个凹槽，一研磨垫，位于该研磨头下方，以及一激光传感器，位于该保持环旁，其中该激光传感器用于测量该保持环上的该多个凹槽的一深度。本发明有助于即时监测保持环(retaining ring)的凹槽深度，并且提高制作工艺的可靠性。