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기록
用于热浸镀的衬底的预处理
발명유효
2조회수
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§ Ⅰ
개요
발명자
H·加塞米-阿马基; D·莱恩; S·许
IPC 분류
C23C 2/02 (2006.01)C23C 2/04 (2006.01)C23C 2/40 (2006.01)
一种热浸镀系统,包括衬底路径、预涂覆区段、预加热区段和热浸镀区段,所述衬底路径包括被配置成沿着所述衬底路径在第一端和第二端之间移动衬底的一个或多个辊,所述预涂覆区段相对于所述衬底路径布置并且被配置成将第一涂层施加到所述衬底,所述预加热区段相对于所述衬底路径布置并且被配置成加热所述衬底和所述第一涂层,所述热浸镀区段相对于所述衬底路径布置并且被配置成将第二涂层施加到所述衬底。