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一种用于电镀槽中高效均匀布气搅拌装置及工艺

발명유효
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§ Ⅰ

개요

발명자

刘竞婷; 蒋博; 宋永兴; 彭程

IPC 분류

C25D 17/02 (2006.01)C25D 17/00 (2006.01)C25D 21/10 (2006.01)

本发明公开了一种用于电镀槽中高效均匀布气搅拌装置及工艺。涉及金属表面处理及电化学工程技术领域,包括:搅拌装置本体,搅拌装置本体的一侧设有进气口,搅拌装置本体上设有高分子膜,高分子膜的表面设有多个膜孔,搅拌装置本体内部设有单向流动控制结构,通过单向流动控制结构将搅拌装置本体的内部空间划分为腔内区域和膜内区域,腔内区域设置为从进气口至单向流动控制结构的腔体,膜内区域为从单向流动控制结构的出口至高分子膜表面的膜孔之间的空间。本发明一种用于电镀槽中高效均匀布气搅拌装置及工艺,安装在电镀槽底部,高压气体从微小孔口喷出形成微气泡,形成的微气泡可改善电镀槽内流场分布,保证电镀槽内溶液均匀分布,提高电镀效率。