混合集成光学陀螺芯片、制备方法及光学陀螺

本申请涉及半导体工艺技术领域，公开了混合集成光学陀螺芯片、制备方法及光学陀螺，该混合集成光学陀螺芯片包括：沿第一方向多层堆叠式设置的多功能光学模块、发光模块、电路模块、探测器模块、光纤；其中，所述发光模块设置有第一耦合端口，所述探测器模块设置有第二耦合端口，所述多功能光学模块设有第三耦合端口和第四耦合端口，且满足以下条件的至少一种：所述第一耦合端口和所述第三耦合端口之间通过第一三维聚合物波导连接；所述第二耦合端口和所述第三耦合端口之间通过第二三维聚合物波导连接；所述第四耦合端口和所述光纤之间通过第三三维聚合物波导连接。该混合集成光学陀螺芯片体积小、具有优异的热机械稳定性以及测量精度。