电子器件的带电温度循环测试方法、系统以及装置

本申请提供一种电子器件的带电温度循环测试方法、系统以及装置，属于半导体技术领域。本申请提供的电子器件的带电温度循环测试方法，在收到温度循环测试启动指令后，向电子器件发送不同控制指令，从而控制电子器件在不同工作状态之间切换。由于电子器件在不同工作状态之间切换的过程中能够实现自发热和自降温，从而可能引起电子设备暴露其缺陷，因此，不用使用温循箱，也能够进行测试，也就减小了测试占用的空间，也不用再在温循箱中搭建测试环境，并且，通过电子器件的自发热和自降温来进行测试，不需要再通过保持时间使电子器件充分达到测试温度，减少了测试的耗电量。综上，本申请实施例提供的方法降低了测试的难度和成本，提高了测试的效率。