基于太赫兹成像与深度学习的芯片封装体内部缺陷分析方法、系统及介质

本申请提供了一种基于太赫兹成像与深度学习的芯片封装体内部缺陷分析方法、系统及介质，该方法包括：设定太赫兹源参数，基于太赫兹源向芯片封装体发射线性调频信号，接收芯片封装体内部不同深度的时域反射信号与散射信号；基于散射传播模型将散射信号进行反射近似化处理，得到近似反射信号；将近似反射信号与反射信号进行融合，得到完整的反射信号，转换为电信号，得到太赫兹图像；构建深度学习网络，将太赫兹图像输入深度学习网络分析芯片封装体内部缺陷；基于缺陷信息生成芯片封装体缺陷的三维分布图，通过频率调制和散射传播模型突破金属层反射障碍，基于深度学习网络输出三维结构，具备高空间精度，提高缺陷分析精度。