印制电路板的制造方法和印制电路板

本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将第二铜层的第一部分去除；将外层芯板与第一部分相对应部分去除；将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，第一基板部与第一部分相对应，第二基板部与第二部分相对应。由此，将外层芯板与第一部分相对应部分去除后，再将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，这样可以将与第一部分相对应的软板芯板部分切割成一个或多个间隔分布的条状结构，进而通过条状结构与第二基板部的柔性连接，不仅允许条状结构通过位移吸收因受力引起的微变形，还可以实现第一基板部与第二基板部对应部分的独立位移。