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기록

半导体器件

발명유효
3조회수
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张多仁; 李敬雨; 金东民; 梁正吉

IPC 분류

H10D 84/85 (2025.01)H10D 84/01 (2025.01)

提供了一种半导体器件,其包括:在垂直方向上延伸的第一鳍结构;在垂直方向上延伸的第二鳍结构,其中,第二鳍结构与第一鳍结构间隔开;在第一鳍结构和第二鳍结构之间的蚀刻停止图案;下绝缘层,与第一鳍结构的下表面、第二鳍结构的下表面和蚀刻停止图案的下表面接触;器件隔离层,包括在蚀刻停止图案上、在第一鳍结构和第二鳍结构之间的插置部分;栅电极,与插置部分和第一鳍结构重叠;与栅电极重叠的沟道结构;以及连接到沟道结构的源极/漏极图案。蚀刻停止图案包括与器件隔离层不同的绝缘材料。