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기록

导线和互连结构体以及半导体器件

발명유효
3조회수
16청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

申建旭; 金俊锡; 金尚元; 金昌炫; 梁大珍; 李政烨; 赵奇迎

IPC 분류

H10W 20/44 (2026.01)H10W 20/00 (2026.01)

导线、互连结构体、以及半导体器件,所述导线包括拓扑半金属和二维材料,所述互连结构体包括一个或多个介电层和第一导线,所述第一导线包括拓扑半金属和二维材料,所述半导体器件包括所述导线或所述互连结构体。