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기록

镍基合金激光熔覆+GTAW连接用材料及方法

발명유효
1조회수
8청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

褚巧玲; 刘若瑄; 刘锦; 王君尧; 王志坤; 杨聃; 石浩; 严富学

IPC 분류

B23K 35/30 (2006.01)B23K 35/40 (2006.01)

本发明公开镍基合金激光熔覆+GTAW连接用材料,包括激光熔覆材料和GTAW焊接材料;其中,激光熔覆材料,按质量百分比包括如下成分:Ni粉为20.0~30.0%,Co粉20.0~30.0%,Cr粉10.0~20.0%,其余为Fe粉,以上组分质量百分比之和为100%;GTAW焊接材料,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比包括如下成分:Fe粉30.0~40.0%,Co粉10.0~20.0%,Ta粉10.0~20.0%,Al粉3~6%,Ti粉3~6%,其余为Ni粉,以上组分质量百分比之和为100%。还公开了镍基合金焊接连接方法,解决了时效态铁镍基高温合金接头在GTAW工艺下的软化问题。