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实现厚度<0.2mm的超薄VC的制造工艺

발명유효
9조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

尹冠隆; 陈义; 薛泳烨; 彭卫华

IPC 분류

B23P 15/00 (2006.01)F28D 15/02 (2006.01)

本发明提供了实现厚度<0.2mm的超薄VC的制造工艺,涉及均温板技术领域,包括:盖板冲压或蚀刻成型,获取盖板的外形结构;步骤S2:组装焊接:上盖板及下盖板用治具组装后对上盖板及下盖板的周边进行密封焊接,得到VC件一;步骤S3:通过步骤S2得到的VC件一的注液口向VC件一的腔体内填充工作介质;步骤S4:对所述VC件一的注液口进行密封焊接;步骤S5:减薄盖板厚度:用化学方法从VC件一的外表面开始减薄厚度至所需厚度,得到VC件二;步骤S6:对VC件二表面处理,得到VC件三;步骤S7:对VC件三进行质量检测。本发明通过设计和工艺优化,提高厚度<0.2mm的均温板制造良率,实现商业化生产。