硅基扬声器结构及其制作方法、存储介质

本发明公开了一种硅基扬声器结构及其制作方法、存储介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备承载板；在承载板的表面设置核心层；在核心层的表面依次层叠设置至少两层增强层；去除承载板，获得基板；在基板的两个表面设置第一线路，基板的两个表面的第一线路通过导通柱和连接柱实现导通；蚀刻牺牲铜块和牺牲铜柱，在牺牲铜块处获得空腔，在牺牲铜柱处获得通孔，所有通孔连通构成出声孔；在空腔内放置MEMS芯片，并将MEMS芯片的引脚与第一线路连接，获得硅基扬声器结构。根据本发明实施例的制作方法，能够提升尺寸精度，减小封装尺寸，提升封装可靠性。