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기록
树脂组合物、积层板以及印刷电路板
발명유효
2조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
徐景舷
IPC 분류
C08L 71/12 (2006.01)C08L 9/06 (2006.01)C08L 53/02 (2006.01)C08K 5/01 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)B32B 15/08 (2006.01)B32B 33/00 (2006.01)B32B 15/20 (2006.01)
本发明提供一种树脂组合物、积层板以及印刷电路板。以所述树脂组合物的总重为100重量份，所述树脂组合物包括︰组分A：20至40重量份的不饱和聚苯醚树脂；组分B：10至30重量份的乙烯基弹性体共聚物；组分C：10至30重量份的氢化聚烯烃化合物；以及组分D：30至50重量份的交联剂；其中，所述交联剂为乙烯基交联剂以及苊烯交联剂以1:7至7:1的比例混合。本发明的树脂组合改善树脂反应速率，由特定的组成及比例提供电子电路基材较佳玻璃转化温度、低热膨胀系数、高耐热性的特性。