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기록
一种高速覆铜板用二氧化硅粉末及其制备方法
발명유효
2조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李晓冬; 顾东进; 张建平; 曹家凯
IPC 분류
C09C 3/12 (2006.01)C09C 1/30 (2006.01)C09C 3/04 (2006.01)
本发明涉及高性能填料技术领域,尤其涉及一种高速覆铜板用二氧化硅粉末及其制备方法。本发明通过分段式高温去除羟基,然后硅烷偶联剂反应氧化硅表面羟基,高温下去除多余硅烷偶联剂和水分,获得低羟基含量的低介电损耗二氧化硅。本发明工艺简单,实现了介电损耗值的显著降低,满足了5G移动通信系统对更高数据传输速率、更低延时和更好的高速通信能力的要求。