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一种高速覆铜板用二氧化硅粉末及其制备方法

발명유효
2조회수
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§ Ⅰ

개요

발명자

李晓冬; 顾东进; 张建平; 曹家凯

IPC 분류

C09C 3/12 (2006.01)C09C 1/30 (2006.01)C09C 3/04 (2006.01)

本发明涉及高性能填料技术领域,尤其涉及一种高速覆铜板用二氧化硅粉末及其制备方法。本发明通过分段式高温去除羟基,然后硅烷偶联剂反应氧化硅表面羟基,高温下去除多余硅烷偶联剂和水分,获得低羟基含量的低介电损耗二氧化硅。本发明工艺简单,实现了介电损耗值的显著降低,满足了5G移动通信系统对更高数据传输速率、更低延时和更好的高速通信能力的要求。