一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔

本申请涉及电子材料的技术领域，具体公开了一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜以及用其制备的载体可剥离超薄铜箔。一种用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜，包括依次设置的耐高温绝缘支撑层、电致减粘功能层、离型保护层；所述电致减粘功能层的原料包括如下重量份的组分：基体树脂100份、导电填料1~8份、交联剂8~15份、偶联剂1.5~3份、稳定剂0.5~2份。本申请中利用此电致减粘功能层制得的用于IC载板的耐高温型电致减粘高分子载体薄膜具有耐高温性能，且可以通过低电压安全触发、实现洁净界面剥离。