一种高导电率石墨烯/铜复合材料及其制备方法

本发明公开了一种高导电率石墨烯/铜复合材料及其制备方法。针对现有石墨烯/铜复合材料中石墨烯易团聚、界面电阻高、致密性差导致导电率难以突破的问题，采用电解铜粉与超细石墨烯（<0.5μm）通过聚乙烯醇溶液进行造粒，形成均匀的复合前驱体粉末；随后，依次进行冷压成型、真空热处理以及真空电弧炉熔炼，最终浇注成材。本发明的核心在于通过造粒与真空热处理的组合，再结合真空电弧炉的极端高温与快速凝固特性，实现石墨烯在铜基体中的超均匀分散。其导电率稳定达到≥118%IACS，显著优于现有公开报道的最高水平（117%IACS），在5G通信、高端电力传输、超导磁体、高效电机等领域具有广阔应用前景。