夹持组件、真空蒸镀装置及传感器探测工件表面镀膜方法

本申请涉及一种夹持组件、真空蒸镀装置及传感器探测工件表面镀膜方法，所述夹持组件包括承载件和盖件，所述承载件上设置有贯穿所述承载件的通孔；所述通孔用于承放待镀工件，并使所述待镀工件的表面从所述承载件沿所述通孔轴向的两侧露出；所述盖件盖设于所述承载件沿所述通孔轴向的一侧，并与所述承载件可拆卸连接；所述盖件用于与所述待镀工件抵接，以将所述待镀工件固定于所述通孔。待镀工件可为传感器探测组件，如此，能够方便采用真空蒸镀工艺实现传感器探测组件的全表面镀膜，从而有利于提高传感器的灵敏度和准确度。