工艺腔的密封结构和半导体器件的加工设备

本发明公开了一种工艺腔的密封结构和半导体器件的加工设备。该密封结构包括：第一密封件，位于所述盘柄与管路之间的密封槽中，所述第一密封件为液态金属，用于在所述加热盘旋转时动密封所述工艺腔内的主真空区；以及毛细结构，设于所述第一密封件与所述管路内壁上的第一接触轴面，及其与所述盘柄的第二接触轴面，用于提供约束所述液态金属的表面张力的毛细力，以将所述液态金属维持于所述密封槽内。本发明中的密封结构不仅能够在高温的半导体工艺下确保真空区域的密封性，而且在超高真空中也不会污染工艺环境，同时还具有自修复能力，能够自动填补微小间隙或划痕，从而提升动密封的应用时长。