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芯片的失效点定位方法
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§ Ⅰ
개요
발명자
赵霜
IPC 분류
G01N 23/2251 (2018.01)
本发明提供了一种芯片的失效点定位方法,属于半导体领域。该芯片的失效点定位方法包括提供一厚度在设定范围内的芯片;采用不同能量的脉冲电子束照射所述芯片,获取所述芯片不同结构层的图像;基于所述图像判断所述芯片失效的位置。本发明通过对于不同深度方向的芯片的结构层,对于不同材料的芯片的结构,采用不同能量的脉冲电子束照射芯片,获取芯片不同结构层的图像,根据图像中,失效点的图像与正常的图像的颜色、衬度和形貌不同,来判断芯片失效点的位置,避免高能量的电子束对芯片的结构层造成损伤。同时,也能够避免造成芯片失真。能够提高电子束的穿透性,高穿透性能量的电子束能够穿透芯片的多层结构,定位TSV电迁移、微凸点分层等深层失效。