用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机

本发明的实施例提供了一种用于芯片测试的薄膜探针装置及其制造方法、测试机，属于芯片集成电路测试的技术领域。该薄膜探针装置在使用时电连接待测芯片和测试机的PCB，包括：柔性绝缘薄膜；设置在柔性绝缘薄膜上表面的向上探针阵列，其向上探针的一端与柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与待测芯片底部电接触；设置在柔性绝缘薄膜下表面的向下探针阵列，其向下探针的一端与柔性绝缘薄膜中的电路电连接，另一端与PCB电接触；形成在柔性绝缘薄膜内部的导电线路，通过微通孔将向上探针阵列和向下探针阵列电气互联。本发明的薄膜探针装置支持高频测试，适应高密度封装测试。