CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置

발명유효
7조회수
6청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

周宗飞; 贺湛海; 姜伟楠; 陈广志

IPC 분류

G01R 35/00 (2006.01)G01R 27/02 (2006.01)

本发明涉及屏蔽层阻抗测试领域,具体涉及一种屏蔽层环路阻抗及搭接阻抗测试校准装置。屏蔽层环路阻抗测试校准装置包括:顶层阻焊层、顶层铜箔层、介质层、底层铜箔层以及底层阻焊层,顶层铜箔层与底层铜箔层通过多个过孔连接,并形成并联结构,校准装置左右两侧阻抗设置区域分别设置有多个贴片电阻,顶层铜箔层与底层铜箔层为半圆分割结构,通过贴片电阻焊锡相连,屏蔽层环路阻抗由铜箔层阻抗、焊接阻抗以及贴片阻抗组成,先计算铜箔层阻抗,再获取焊接阻抗,根据目标环路阻抗以及对应的环路电流,确定贴片阻抗,最后获得精确阻抗度数。本发明适用于屏蔽层阻抗测试。