面向模组的散热结构优化方法、系统及介质

本申请提供了面向模组的散热结构优化方法、系统及介质，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括：解析芯片模组封装结构，构建模组三维热网模型；结合模组工作负载场景，分解各裸片的散热冷却需求；根据各裸片的散热需求等级结合空间分布进行主动散热机制搜索优化，建立空间映射关系，获得散热结构参数，用于进行芯片模组散热部署及散热控制。通过本申请解决了现有技术中由于传统整体散热器或液冷板的冷却能力均匀分布，无法针对模组内不同区域的热耗散需求进行按需冷却，导致系统性能受限于最热裸片，从而影响整体散热效率的技术问题，通过构建三维热网模型精准解析热环境，按工作负载分解差异化散热需求，提高了散热效率。