一种基于多介质电容器一体化的宽频电容器

本发明涉及电容器技术领域，公开了一种基于多介质电容器一体化的宽频电容器，包括钽块，所述钽块负极电连接固定于基板负极，钽块正极焊接连接于导电块，导电块焊接于基板正极，有子电容器焊接于基板上位于导电块和钽块之间的位置，子电容器焊接点电连接于基板的正极和负极，导电块、钽块、基板和子电容器通过一体化模压料封装。本发明通过一体化设计，将不同介质电容器一体化封装成型，外形尺寸符合钽电容器标准封装尺寸，无需额外空间，该电容器既能发挥钽电容器的中低频滤波特性，也充分体现出子电容器的高频特性，整体ESR大幅度减小，大幅度提高滤波性能及滤波带宽，满足电子行业高性能滤波需求。