半导体加工设备

本发明提供一种半导体加工设备，包括腔体、过滤组件、第一线圈、第二线圈、第一射频电源和第二射频电源，其中，过滤组件设置于腔体中，且将腔体内部分隔形成第一子腔和设置于第一子腔下方的第二子腔；过滤组件用于对流经的等离子体进行过滤，以使通过过滤组件的物质主要为自由基；第二子腔中设置有用于承载晶圆的基座；第一线圈和第二线圈均环绕腔体设置，且均位于过滤组件上方，并且第一线圈位于第二线圈上方，且与第一射频电源电连接；第二线圈与第二射频电源电连接。