CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种基于整波带状谐振器的贴片去互耦天线

발명유효
5청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

徐凯; 梅雨杨; 施金; 张凌燕; 张威; 姜芮芮

IPC 분류

H01Q 1/52 (2006.01)H01Q 1/50 (2006.01)H01Q 1/38 (2006.01)H01Q 1/48 (2006.01)H01Q 21/00 (2006.01)H01Q 21/06 (2006.01)

本发明公开了一种基于整波带状谐振器的贴片去互耦天线,包括两个上层金属贴片、中间层金属贴片、两层介质基板、底层金属接地面以及两个金属探针;两个上层金属贴片为尺寸相同的矩形结构,左右并排设置于上层介质基板上表面;中间层金属贴片位于两层介质基板之间;底层金属接地面位于下层介质基板的下表面,两个金属探针与中间层金属贴片连接;其中,中间层金属贴片构成带状谐振器。上层金属贴片与中间层带状谐振器之间存在一处等幅反相的电场,调控馈电端口的位置使其落于弱场区处即可实现端口解耦。同时因为带状谐振器仅延长了垂直方向的传播路径,所以无需增加额外寄生单元就可以拓宽天线的波束宽度并且不会影响天线方向图。