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기록
软性线路基板及软性扁平排线
발명유효
6조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 庆鼎精密电子(淮安)有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司
발명자
刘冬梅; 侯宁; 李彪
IPC 분류
H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)H05K 1/14 (2006.01)
本申请提出一种软性线路基板及软性扁平排线。软性扁平排线包含软性线路基板和传输元件。软性线路基板包含基膜、多条导线、传输信号接垫、导电结构、采集信号接垫和覆盖膜。基膜具有一对彼此相对的侧边。导线间隔地并列且设置在基膜上。传输信号接垫和采集信号接垫电性连接,且设置在基膜上,且位于其中一侧边与多条导线之间。导电结构设置在基膜、多条导线和传输信号接垫上,且电性连接至少一条导线及传输信号接垫。覆盖膜设置在基膜上,且覆盖多条导线、导电结构、传输信号接垫和采集信号接垫。传输元件电性连接采集信号接垫。软性扁平排线具有内层的跳线,不须使用转接板而可连接在不同连接间距的两个电子装置之间。