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用于PCB板对向层叠的屏蔽结构及方法
발명유효
6조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
王阳浩
IPC 분류
H05K 1/02 (2006.01)
本发明公开了一种用于PCB板对向层叠的屏蔽结构及方法,属于PCB技术领域,包括设于第一PCB板上且具有第一通孔的主屏蔽架,设于第二PCB板上且具有第二通孔的副屏蔽架,及双向扣合屏蔽盖,双向扣合屏蔽盖包括盖体及分别从盖体的相对两侧延伸的第一扣合部和第二扣合部,盖体位于主屏蔽架和副屏蔽架之间;第一扣合部设有与第一通孔相匹配的第一凸包,第二扣合部设有与第二通孔相匹配的第二凸包;主屏蔽架和副屏蔽架分别与盖体相扣合时,第一凸包至少部分插入第一通孔,第二凸包至少部分插入第二通孔。本发明达到能有利于产品小型化,在不增加产品体积的前提下增加电子元器件的数量,电磁信号的有效隔离的技术效果。