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기록
电路板结构
발명유효
2조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
陈俊仁; 郭季海; 林溥如; 柯正达
IPC 분류
H05K 3/22 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)
本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中,并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。
발명자
陈俊仁; 郭季海; 林溥如; 柯正达
IPC 분류
本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中,并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。