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기록
车载PCB板及其生产方法
발명유효
4조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
罗方敏; 毛乐
IPC 분류
H05K 3/22 (2006.01)H05K 3/28 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/18 (2026.01)
本公开提供一种车载PCB板及其生产方法。上述的车载PCB板生产方法包括提供车载PCB基板,车载PCB基板上集成有功率器件以及对应的线路;将石墨烯与碳纳米管混合,并分散至导热基体中,以形成导热胶;将导热胶填充至车载PCB基板上,以覆盖功率器件以及线路,以得到车载PCB板。通过在导热基体中混合石墨烯与碳纳米管,形成连续导热网络,以将导热胶的导热系数提升,还能同时保持绝缘性能,在车载PCB基板上灌注此导热胶,使得车载PCB基板上有功率器件兼具高导热性以及绝缘性,有效地提高了车载PCB板的整体导热性能。