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一种光源控制电路板封装设备及其使用方法
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§ Ⅰ
개요
발명자
林大永; 王卿
IPC 분류
H05K 3/22 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)
本发明公开了一种光源控制电路板封装设备及其使用方法,涉及电路板封装技术领域,包括工作台、工作间、封装机构、定位搅拌机构和振动机构,工作台上设置有用于输送物料的输送机构,工作间固定连接于工作台的顶端,封装机构设置于工作间的内部,定位搅拌机构设置于工作台上,振动机构设置于工作台上。本发明利用定位搅拌机构、输送机构和振动机构相配合的设置方式,通过定位搅拌机构对放置电路板的料板进行夹持的同时,对胶液进行搅拌,防止其发生凝固,还能够及时切换至下一批继续操作,无需停机进行外壳的封装操作,加快了封装加工效率,同时输送机构运行时,将搅拌产生的气泡进行处理,避免其影响胶液的粘度,便于使用。