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铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板

발명유효
9조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

许校彬; 吴观福; 陈金星

IPC 분류

H05K 3/28 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)H05K 3/02 (2006.01)H05K 3/06 (2006.01)H05K 3/12 (2006.01)H05K 3/18 (2006.01)

本公开提供一种铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法及铝基电路板。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法包括:对铜箔层、导热绝缘层及铝基层进行压合处理,得到铝基电路板半成品;对铝基电路板半成品的铝基层侧边进行侧边防护处理,得到侧边防护层;其中,侧边防护层沿铝基电路板半成品的外周缘环绕包覆设置;对侧边防护层进行封边处理;对封边后的侧边防护层进行图像采集处理,得到对象图像数据;将对象图像数据与标准图像数据进行对比处理;判断侧边防护层是否存在表面缺陷;若否,则对铝基电路板半成品进行湿制程处理。上述的铝基电路板的侧边防腐蚀制作方法使得铝基电路板的使用可靠性较好。