具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法

本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法，具有邦定PAD的印制电路板的制作方法包括：提供基板，基板包括基材和邦定PAD，基材具有相背的第一面和第二面，基材包括保留区，保留区限定出至少部分第一面和至少部分第二面，邦定PAD包括第一部，第一部位于保留区所限定的第一面上，第一部背离保留区的表面具有加工边；对加工边进行倒斜角处理，以去除部分第一部和部分保留区，以使得剩余的第一部在第二面上的正投影位于剩余的保留区所限定的第二面的内部。本申请提供的具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法，用于解决邦定PAD到成型边的距离不易精准管控的问题。