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一种散热装置及板卡

발명유효
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§ Ⅰ

개요

발명자

胡铭杨; 王卓; 张振远; 赵彦祺; 李新元; 程煜杰; 赵豆豆; 虞安宁; 贾甜; 尹家豪; 范贤博俊; 边慧萍; 孟凡提; 刘天强; 晁新征

IPC 분류

H05K 7/20 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)

本发明涉及电气装置散热技术领域,尤其是涉及一种散热装置及板卡,散热装置包括壳体、固定在壳体内的印刷电路基板、焊接在印刷电路基板上的元器件和固定在壳体内的液冷板,元器件包括形状规整元器件和形状不规整元器件,还包括固定在所述印刷电路基板上的散热金属壳,形状不规整元器件集中设置在散热金属壳内,散热金属壳内注满导热胶或导热硅脂,散热金属壳朝向所述液冷板的液冷面并与液冷面导热配合的散热面为形状规整的平面或曲面。通过将形状不规整的元器件设置在形状规整的导热结构内,实现元器件散热面的规整化改进,从而便于规整化的散热面与液冷板的贴合接触,提高导热接触面积,降低热阻,从而提高了散热装置整体散热效率。