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기록

半导体元件

발명유효
1조회수
12청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10B 12/00 (2023.01)H10W 10/00 (2026.01)H10W 20/45 (2026.01)H10W 20/43 (2026.01)

本公开提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基底、一第一间隙子、一第二间隙子、一第三间隙子、一第四间隙子、一电容器接触件、一隔离元件以及一着陆垫。该第一间隙子及该第二间隙子位在该基底上方且沿着一第一方向延伸。该第三间隙子及该第四间隙子位在该基底上方并且沿着不同于该第一方向的一第二方向延伸。该电容器接触件被该第一间隙子、该第二间隙子、该第三间隙子及该第四间隙子所围绕。该隔离元件设置在该电容器接触件上。该隔离元件沿着该第一方向延伸。该着陆垫设置在该隔离元件上并电性连接到该电容器接触件。