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기록

半导体装置

발명유효
7조회수
19청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10B 12/00 (2023.01)H10D 84/85 (2025.01)

本申请涉及半导体装置。一种设备包含:衬底;第一区,其在所述衬底上;第二区,其在所述衬底上;至少一个第一晶体管,其包含设置在所述第一区中的第一栅极结构;至少一个第二晶体管,其包含设置在所述第二区中的第二栅极结构;三棱柱形侧壁,其在所述第二栅极结构的两侧上;以及应力膜,其覆盖在所述第一栅极结构上方而没有三棱柱形侧壁的介入。