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一种半导体器件

발명유효
1조회수
15청구항 · 11 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

吴道初; 张钦福; 许艺蓉; 赖惠先

IPC 분류

H10B 12/00 (2023.01)

本发明提供了一种半导体器件,应用于半导体技术领域。在本发明中,通过改变相邻位线结构之间间隔的宽度,使得形成在不同相邻位线结构之间的连接垫结构在水平方向上的宽度不同,进而使得部分第二隔离结构发生位置偏移,以达到让部分相邻连接垫结构连通的目的。