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浓度补偿型超结结构及其形成方法

발명유효
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§ Ⅰ

개요

발명자

颜树范; 刘须电; 王飞; 祝志敏

IPC 분류

H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/00 (2026.01)

本发明提供一种浓度补偿型超结结构及其形成方法。该方法包括:在外延层中刻蚀沟槽形成第一导电类型的掺杂柱后,在填充沟槽前,对该掺杂柱的侧壁上部区域执行带角度的同类型离子注入,以形成浓度补偿区。本发明通过在第一导电类型的掺杂柱上部增加局部掺杂浓度,有效补偿了因沟槽形貌导致的电荷失衡,该方法对工艺波动具有自适应性,在不改变复杂外延工艺的条件下,能够显著提升器件的击穿电压、拓宽工艺窗口并提高产品良率。