元器件制备方法、系统、芯片产品及设备

本申请公开了一种元器件制备方法、系统、芯片产品及设备，涉及微纳加工技术领域。所述方法包括：刻蚀基底表面的第一区域，形成带有凹槽的基底，凹槽的底部具有凸起部分；采用第一溶液腐蚀凸起部分，得到带有整平处理后凹槽的基底；在带有整平处理后凹槽的基底上蒸镀导体膜层，得到带有第一元器件的基底。本申请在第一元器件的制备过程中，通过先腐蚀凹槽上的凸起部分，再基于整平处理后凹槽蒸镀导体膜层，降低了导体膜层因凸起部分而断裂的几率，从而有效提高了元器件的制备稳定性。