硅光芯片结构及其制备方法、光子芯片及光计算设备

本申请提供一种硅光芯片结构及其制备方法、光子芯片及光计算设备。该硅光芯片结构的制备方法，包括：提供半导体晶圆；所述半导体晶圆具有相背的第一表面和第二表面；对所述半导体晶圆的第一表面进行处理，以形成半导体器件层；从所述半导体晶圆的第二表面对所述半导体晶圆进行减薄；将减薄后的所述半导体晶圆的第二表面朝向支撑板，并与所述支撑板键合；对半导体晶圆和支撑板进行切割，以形成硅光芯片结构。该方法有效降低了硅光芯片结构的制备成本。